Sellador de LED 广州 聚 鑫 一 组 林炯婷

Existen principalmente tres tipos de envases LED: pegamento, encapsulado y moldeado. Básicamente, las dificultades del control del proceso son burbujas, falta de material y puntos negros. El diseño es principalmente la selección de materiales y la elección de epoxi y soportes bien combinados. (El LED general no puede pasar la prueba de hermeticidad).

Dispensador LED TOP-LED y Side-LED son adecuados para dispensar envases. Los envases de dispensación manual requieren altos niveles de funcionamiento (especialmente LED blancos). La principal dificultad es el control del volumen de dispensación, porque el epoxi se espesa durante el uso. La dispensación de LED de luz blanca también tiene el problema de la precipitación de fósforo que causa una diferencia de color en la salida de luz.

Paquete de encapsulado de LED El paquete de Lamp-LED adopta la forma de encapsulado. El proceso de encapsulado consiste en inyectar epoxi líquido en la cavidad de la moldura del LED, luego insertar el soporte del LED soldado a presión, colocarlo en el horno para curar el epoxi y luego sacar el LED de la cavidad para que se forme.

Paquete de moldeo LED Coloque el soporte LED soldado a presión en el molde, sujete los moldes superior e inferior con una prensa hidráulica y aspire, coloque el epoxi sólido en la entrada del canal de inyección y caliente el eyector hidráulico en el canal del molde. El epoxi entra en cada ranura de la moldura LED a lo largo del canal de pegamento y se seca.